インテルとAMD、中国でサーバーCPUの長期購入契約を協議 約1年分の供給量を固定へ
ロイターは2026年7月23日、インテルとAMDが中国のサーバー顧客に対し、データセンター向けCPUの購入量を長期的に確保する契約を結ぶ方向で協議していると報じた。契約は価格ではなく購入数量を固定する形が一般的で、多くは約1年分の供給を対象とするという。
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フィジカルAIから量子コンピューティングまで、日立・インテル協業を発表
日立製作所と米インテルは2026年6月5日、製造、エネルギー、モビリティなどの重要産業でAI変革を加速させる戦略的協業を発表した。対象はフィジカルAI、先端コンピューティング、次世代デジタルインフラに及ぶ。工場や設備など現実世界の機器をAIで動かす領域から、計算基盤そのものの高度化までを含む。両社は、ファウンドリーツールや量子コンピューティングなど複数の技術分野を横断する協業枠組みとして打ち出した…
Google、TPU300万個超をインテルに発注報道 2028年生産分の大型案件
6月8日、Googleが2028年生産分として自社開発AI半導体「TPU」を300万個超、インテルに発注したと、協議を直接知る関係者の話として報じられた。AI向け先端半導体の需要が急拡大するなか、数量と時期が具体的に示された大型案件として注目される。
インテル、最大288コアの「Xeon6+」発表 Intel 18A初のデータセンターCPUに
インテルは6月1日、Computex Taipei 2026に合わせ、データセンター、ネットワーク、エッジAIに向けた新世代基盤を発表した。中心となるのは、開発コード名「Clearwater Forest」として知られてきた「Intel Xeon 6+」だ。最大288基の高効率Eコアを搭載する製品として、インテルは同CPUを、同社の先端プロセス「Intel 18A」をデータセンター向けCPUに初め…
Appleとインテル、半導体製造で暫定合意 TSMC依存に米国内の選択肢
米紙ウォール・ストリート・ジャーナルは8日、IntelがApple製品向け半導体の一部を製造することで両社が暫定合意したと報じた。5日には、AppleがIntelやSamsungと米国内での製造先を探る探索的協議を行っていると伝えられており、報道上は、検討段階からIntelとの個別交渉が一歩進んだ形だ。ただ、現時点では公式発表ではなく報道ベースの進展にとどまり、対象製品や製造工程、量産時期は明らか…
Apple、主要チップ製造でインテルとサムスン検討 供給網を複線化
米ブルームバーグが5月4日に報じたところによると、Appleは自社製端末に使う主要プロセッサーの製造を巡り、インテルとサムスンに予備的に接触した。協議は初期段階で、正式な発注やTSMCからの製造切り替えが決まったわけではない。ただ、長年の中核パートナーであるTSMC以外に、中核部品の製造先を広げる選択肢を探っていることが表面化した点で意味がある。
