フィジカルAIから量子コンピューティングまで、日立・インテル協業を発表
日立製作所と米インテルは2026年6月5日、製造、エネルギー、モビリティなどの重要産業でAI変革を加速させる戦略的協業を発表した。対象はフィジカルAI、先端コンピューティング、次世代デジタルインフラに及ぶ。
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Google、TPU300万個超をインテルに発注報道 2028年生産分の大型案件
Googleが2028年生産分として、自社開発AI半導体「TPU」をインテルに300万個超発注したと報道。AI向け先端半導体の需要拡大を背景に、数量と時期が示された大型案件として注目される。
インテル、最大288コアの「Xeon6+」発表 Intel 18A初のデータセンターCPUに
Computex Taipei 2026でインテルが新基盤を発表。開発コード名Clearwater Forestこと「インテル Xeon 6+」を、インテル18Aで製造する初のデータセンター向けCPUと位置付けた。
Appleとインテル、半導体製造で暫定合意 TSMC依存に米国内の選択肢
Appleが自社製品向け半導体の一部製造をインテルに委ねる方向で暫定合意したと報道。米国内製造の協議が進む一方、対象製品や量産時期はまだ不明。
Apple、主要チップ製造でインテルとサムスン検討 供給網を複線化
Appleが主要プロセッサーの製造先を巡り、インテルとサムスンに予備接触したことが判明。TSMC依存を見直し、中核部品の製造先拡大を探る動きとして注目される。
