アジア半導体株が急落 サムスン電子13.4%安、KOSPIは10.8%下落し日本・台湾にも波及
ロイターによると、2026年7月28日のアジア市場で半導体株が急落し、サムスン電子は13.4%安、SKハイニックスは14.7%安となった。AI投資の資金調達や中国勢との競争への懸念が売りの背景となり、29日の韓国市場でも下落が続いた。
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Anthropic、独自AIチップでSamsungと協議 2nm製造と先端パッケージを検討
米AI開発大手Anthropicが、独自AIチップの製造委託先候補として韓国のサムスンと初期協議を行ったと、米TechCrunchが7月2日（米太平洋時間）、The Informationの報道を基に伝えた。協議対象にはサムスンの2nm製造プロセスと先端パッケージが含まれるというが、用途や性能目標は未定だ。
サムスン電子とSKハイニックス、西南圏で4ファブ整備 韓国の国家戦略に位置付け
韓国の李在明大統領は6月29日（韓国時間）、AI時代の産業主導権を確保する国家戦略の一環として、サムスン電子とSKハイニックスが計800兆ウォンを投じ、韓国西南圏に半導体ファブ4棟を整備する計画を発表した。首都圏に次ぐ「第2の半導体生産基地」をつくり、急拡大するAI向け半導体需要に備える狙いだ。
サムスン、最大1PB級SSD開発観測 AIデータ基盤の中間層に照準
ScalityのAI向けストレージ基盤「ADI」をめぐる説明を踏まえた一部の海外報道で、サムスンが250TBから最大1PB級のnearline SSDを開発しているとの観測情報が伝えられた。サムスンが公開している企業向けSSDでは、PCIe 5.0対応の「PM1743」が最大15.36TB、SAS対応の「PM1653」が最大30.72TBとされており、今回示された容量帯は現行公開製品を大きく上回る…
Appleとインテル、半導体製造で暫定合意 TSMC依存に米国内の選択肢
米紙ウォール・ストリート・ジャーナルは8日、IntelがApple製品向け半導体の一部を製造することで両社が暫定合意したと報じた。5日には、AppleがIntelやSamsungと米国内での製造先を探る探索的協議を行っていると伝えられており、報道上は、検討段階からIntelとの個別交渉が一歩進んだ形だ。ただ、現時点では公式発表ではなく報道ベースの進展にとどまり、対象製品や製造工程、量産時期は明らか…
Apple、主要チップ製造でインテルとサムスン検討 供給網を複線化
米ブルームバーグが5月4日に報じたところによると、Appleは自社製端末に使う主要プロセッサーの製造を巡り、インテルとサムスンに予備的に接触した。協議は初期段階で、正式な発注やTSMCからの製造切り替えが決まったわけではない。ただ、長年の中核パートナーであるTSMC以外に、中核部品の製造先を広げる選択肢を探っていることが表面化した点で意味がある。
中国バイトダンス、AIチップ製造でサムスンと連携か 自社開発加速
AI向け半導体の囲い込み競争が、中国の巨大プラットフォーム企業にも及んできた。2月11日、TikTokを擁するバイトダンス（バイトダンス）がAI向けチップを自社開発し、製造に向けて韓国サムスンと協議していると、複数の関係者の話としてInvesting.comや米Yahoo Financeなどが報じた。
汎用メモリー不足、生成AI投資が拍車 スマホ等の仕様変更も懸念
生成AIを動かすデータセンター投資が加速する一方で、その裏側で「汎用DRAMが足りない」という逆流が起きている。サムスンとSKハイニックスは29日、AI向けに生産が傾くほど、PCやスマホ向けの調達が厳しくなり、最も大きな影響を受けるのは消費者向け機器だとの見通しを示した。部材不足は値上げや仕様変更に直結しやすく、調達現場の判断を急がせる局面に入っている。
