サムスン、最大1PB級SSD開発観測 AIデータ基盤の中間層に照準
海外報道で、ScalityのAI向けストレージ基盤「ADI」を背景に、サムスンが250TB〜最大1PB級のnearline SSDを開発中との観測が浮上。現行の企業向けSSD「PM1743」（最大30.72TB）を大きく超える将来製品とみられる。
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Appleとインテル、半導体製造で暫定合意 TSMC依存に米国内の選択肢
Appleが自社製品向け半導体の一部製造をインテルに委ねる方向で暫定合意したと報道。米国内製造の協議が進む一方、対象製品や量産時期はまだ不明。
Apple、主要チップ製造でインテルとサムスン検討 供給網を複線化
Appleが主要プロセッサーの製造先を巡り、インテルとサムスンに予備接触したことが判明。TSMC依存を見直し、中核部品の製造先拡大を探る動きとして注目される。
中国バイトダンス、AIチップ製造でサムスンと連携か 自社開発加速
AI向け半導体の囲い込み競争が中国の巨大プラットフォームにも波及。TikTok親会社バイトダンスがAI向けチップを自社開発し、製造で韓国サムスンと協議中と、Investing.comや米Yahoo Financeなど複数メディアが関係者筋の話として報じた。
汎用メモリー不足、生成AI投資が拍車 スマホ等の仕様変更も懸念
生成AI需要を支えるデータセンター向け投資が急増する一方、汎用DRAM不足の逆流が発生。サムスンとSKハイニックスはAI向け生産偏重でPCやスマホ向け調達が厳しく、消費者機器への影響や部材不足による値上げ・仕様変更を懸念し調達現場が判断を急いでいる。
