フィジカルAIから量子コンピューティングまで、日立・インテル協業を発表

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2026.06.12

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日立製作所と米インテルは2026年6月5日、製造、エネルギー、モビリティなどの重要産業でAI変革を加速させる戦略的協業を発表した。対象はフィジカルAI、先端コンピューティング、次世代デジタルインフラに及ぶ。工場や設備など現実世界の機器をAIで動かす領域から、計算基盤そのものの高度化までを含む。両社は、ファウンドリーツールや量子コンピューティングなど複数の技術分野を横断する協業枠組みとして打ち出した。

産業現場と半導体基盤をつなぐ5本柱

両社は、日立が持つIT、OT、製品製造の知見と、インテルの先端コンピューティング能力やシリコン基盤を組み合わせる。OTは工場設備や発電設備などを制御・運用する技術を指し、ITと結び付けることで、現場のデータをAIで活用しやすくする狙いがある。

協業は、ファウンドリーツール、量子計算、エネルギー最適化、カスタムシリコンとエッジAIアプリケーション、工場自動化の5本柱で進める。エッジAIは、クラウドに送る前に工場や車両、設備の近くでAI処理を行う仕組みで、遅延を抑えながら現場判断を高度化できる。

両社が掲げる目標は、産業運用の高度化や効率改善に加え、より知能的で障害に強いインフラの構築にある。エネルギー利用の最適化や工場自動化など、現場運用の効率と安定性に直結する領域を協業対象に含めている。

Computex後に具体化した業種別AI戦略

インテルは6月2日のComputex関連発表で、AIをチップからシステム、業種別の統合ソリューションへ広げる戦略を示し、日立を含む業界リーダーとの協業をその一環に位置付けていた。今回の発表は、その流れを日立との個別の協業枠組みとして具体化したものとなる。

今後は、5本柱それぞれで具体的な案件化がいつ進むのか、最初の導入分野がどこになるのか、商用化に向けた成果物がどこまで示されるのかが判断材料になる。現段階で示されたのは資本提携や事業統合ではなく、主要産業向けに次世代の計算能力と産業ソリューションの開発機会を広げるための戦略的協業である。

参考・出典

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