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6月8日、Googleが2028年生産分として自社開発AI半導体「TPU」を300万個超、インテルに発注したと、協議を直接知る関係者の話として報じられた。AI向け先端半導体の需要が急拡大するなか、数量と時期が具体的に示された大型案件として注目される。
先端パッケージング試験後の大型発注
報道では、Googleは発注に先立ち、インテルの先端パッケージング技術を数カ月にわたって試験していたとされる。先端パッケージングは、半導体チップを高密度に組み合わせて性能を引き出す工程で、AI半導体では計算能力や電力効率を左右する重要な技術になっている。
TPUはGoogleが自社で開発するAI処理用半導体だ。Googleは第7世代TPU「Ironwood」について、大規模AI推論向けに特化した設計だと説明している。AI推論とは、学習済みのAIモデルを使って回答や画像生成などを実行する段階を指し、生成AIサービスの利用拡大で需要が膨らんでいる。
インテルは受託製造事業「Intel Foundry」で、先端製造プロセスとして18Aを掲げ、14A系もロードマップに含めている。ただし、今回のGoogle向け案件でどの製造ノードを使うかは示されておらず、18A採用が決まったという意味ではない。
供給先多様化を探るAI半導体各社
背景にあるのは、AI需要の急増による先端ウエハー製造能力と先端パッケージング能力の逼迫だ。主要なAIチップ設計会社は、TSMCに集中する供給網を補完する選択肢を探っており、インテルが代替的な受託製造先として浮上している。
NVIDIAも将来製品向けに、インテルの先端パッケージング技術と18Aプロセスを評価していると報じられた。ただ、NVIDIAはまだインテルに発注していない。Googleの案件は、インテルの受託製造事業にとって外部顧客案件が具体化する可能性を示す材料となる。
発注総額、実際に使われる製造ノード、先端パッケージングの方式、生産拠点、量産立ち上げの計画は明らかになっていない。ロイターはこの報道を独自に確認できていないとしており、インテルはコメントを控え、AlphabetとNVIDIAからの即時回答はなかったとされる。Googleとインテルが案件の詳細を正式に説明するかが今後の確認点となる。
参考・出典
- Google and Nvidia Consider Intel as Backup Chip Manufacturer — The Information
- Google, Nvidia consider Intel as backup chip manufacturer, The Information reports By Reuters
- 初の推論に特化した Google TPU「Ironwood」を発表 | Google Cloud 公式ブログ
- Build with Leading-Edge Manufacturing Process Technologies
- Intel 18A Process Node
