次世代半導体パッケージ

次世代半導体向け新材料、東レがガラス基板用PI開発

東レは2025年12月、次世代半導体パッケージでの活用が期待されるガラスコア基板向けに、ネガ型の感光性ポリイミドシートを開発した。チップ間を結ぶ再配線層の形成と、ガラス貫通ビア（TGV）への樹脂充填を同時に行えるのが特長で、製造工程の短縮とコスト削減を後押しする。すでにサンプル提供を開始しており、2026年度の量産化、2030年度には売上高10億円規模を目標に掲げている。