IBM、世界初とするサブ1nmチップ技術発表 3D構造で集積度向上へ
IBMは2026年6月25日(現地時間)、1nm未満の世代に向けた新たなチップ技術を発表した。IBMが「世界初」と位置づける成果で、0.7nm、7オングストローム・ノードの3Dトランジスタ構造「nanostack」を中核に、平面方向の微細化だけに頼らない高密度化を示す。
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IBMは2026年6月25日(現地時間)、1nm未満の世代に向けた新たなチップ技術を発表した。IBMが「世界初」と位置づける成果で、0.7nm、7オングストローム・ノードの3Dトランジスタ構造「nanostack」を中核に、平面方向の微細化だけに頼らない高密度化を示す。
IBMは米国時間6月22日、OpenAIの「Daybreak Cyber Partner Program」参加と新たなアプリケーションセキュリティーサービスの提供開始を発表した。OpenAIのサイバー機能を企業の防御業務に取り込み、AIで高速化する攻撃への対抗を狙う。
Anthropic、Genentech、IBM、Meta、マイクロソフトなどは2026年4月8日、AI基盤モデル関連特許の共有ライセンスを進める新団体「Shared AI License Foundation(SAIL)」の発足を発表した。基盤モデル技術をめぐる特許を非独占でライセンスし、研究開発や製品化の障害になりやすい権利処理の負担を減らす枠組みとして打ち出している。
ニューヨーク郊外の研究所で、研究者が銀色のパッケージから小さなチップを持ち上げる。その名は「Nighthawk」。2025年11月12日、IBMは開発者会議の壇上から、この新しい量子プロセッサーと実験チップ「Loon」を軸に、26年末までに量子優位、29年までにフォールト・トレラント(故障に強い)量子コンピューターへ至る道筋を示した。実験室の装置だけでなく、300mmウエハー工場まで巻き込んだ発表…