Foundation、AMD半導体で人型ロボット開発 軍事・産業向けPhantom MK-2
ロイターによると、Foundation Future Industriesは2026年7月23日（米国時間）、AMDの半導体を使い、軍事・産業向けの自律人型ロボットを共同開発する提携を発表した。Foundationは次世代機「Phantom MK-2」にRyzen AI Embedded X100シリーズを採用する計画だ。
半導体
本ページでは「半導体」をテーマとした記事を一覧で掲載しています。
Tag
AMD、次世代AI基盤「Helios」が生産段階へ GPU72基搭載で第3四半期末から出荷
AMDは2026年7月23日（米西部時間）、次世代AI基盤「Helios」が生産段階に入ったと発表した。ロイターによると、リサ・スーCEOは出荷を第3四半期末から始める予定だと説明した。
台湾検察、TSMCの国家核心重要技術を巡り元副部長級社員を起訴 中国利用の意図を指摘
中央通信社（CNA）などによると、台湾の検察当局は2026年7月20日（現地時間）、TSMCの元副部長級社員を国家安全法・営業秘密法違反の罪で起訴し、懲役7年を求めた。
タワーセミコンダクター、国内2拠点に6000億円規模投資 政府が最大1600億円助成
経済産業省は2026年7月14日、タワーパートナーズセミコンダクター、Tower Semiconductor Japan合同会社、Tower Semiconductor Ltd.の3社を供給確保事業者とする計画を認定した。事業規模は約6000億円で、最大約1600億円を助成する予定だ。
NVIDIA、H200の中国向け出荷を開始 米商務次官「数量はごく少ない」と説明
米商務省のジェフリー・ケスラー産業安全保障担当次官は2026年7月14日（米東部時間）、下院外交委員会の公聴会で、NVIDIAのAI半導体H200について、中国向け出荷が始まったものの、数量は「ごく少ない」と説明した。ロイターとブルームバーグ・ローが報じた。
オランダ閣僚が中国で通商対話、ネクスペリア問題で協力姿勢を強調
ロイターによると、中国・北京を訪問中のオランダのシェールツマ外貿・開発協力相は現地時間7日、半導体メーカーのネクスペリアを巡る問題で、中国と「極めて良好な形」で協力していると述べた。今回の訪中は、オランダ閣僚が現地で率いる対中通商ミッションとして2018年4月以来初めてとなる。
IBM、世界初とするサブ1nmチップ技術発表 3D構造で集積度向上へ
IBMは2026年6月25日（現地時間）、1nm未満の世代に向けた新たなチップ技術を発表した。IBMが「世界初」と位置づける成果で、0.7nm、7オングストローム・ノードの3Dトランジスタ構造「nanostack」を中核に、平面方向の微細化だけに頼らない高密度化を示す。
政府、戦略17分野に官民370兆円想定 AI・半導体や造船を柱に
複数報道によると、政府は今夏にまとめる成長戦略で、AI・半導体や造船など戦略17分野の官民投資総額を2040年度までに約370兆円とする方向で調整している。分野別施策を束ねる大規模な総額提示が、成長戦略の柱となる見通しだ。
DeepSeekなど中国主体100社超、米商務省エンティティー・リスト追加が停滞
ロイターが17日（UTC）、事情に詳しい関係者2人の話として報じたところでは、米国は中国AI企業DeepSeekやメモリー半導体大手の長鑫存儲（CXMT）など100社超について、商務省エンティティー・リストへの追加を公表していない。先端半導体、半導体製造装置、AI開発にまたがる対中輸出規制案件が、実施段階で止まっている形だ。
NVIDIA、SK hynixと複数年提携 AIファクトリー向け次世代メモリを共同開発
NVIDIAとSK hynixは2026年6月7日、次世代メモリの共同開発と供給面での支援を柱とする複数年の技術提携を発表した。世界的に広がる「AIファクトリー」に対応する狙いがある。AIファクトリーは、データの取り込みからAIの学習、チューニング、大規模推論までを支える専用の計算基盤を指す。両社はメモリ開発に加え、半導体の設計・製造をAIで高速化する取り組みも進める。
政府、ラピダスに1500億円を追加出資 IPA経由の累計は2500億円に
赤澤亮正経済産業相は5日の閣議後会見で、政府が次世代半導体会社ラピダスに1500億円を追加出資したと明らかにした。政府による情報処理推進機構（IPA）経由の出資は、2月27日の1000億円に続く2回目で、累計は2500億円となる。
EU、データセンター能力3倍化へ クラウド・AI開発法で自律性と競争力を強化
欧州委員会は2026年6月3日、EUのデジタル分野の自律性とレジリエンスを強める「European Technological Sovereignty Package（技術主権パッケージ）」を公表した。柱は半導体、AI、クラウド、オープンソースで、域外供給者への構造的な依存を減らし、競争力と経済安全保障を高める狙いがある。パッケージは単独の新制度ではなく、「Chips Act 2.0」と「Clou…
ファーウェイ、1.4nm相当の半導体開発へ 設計とアーキテクチャーで性能引き上げ
中国通信機器大手ファーウェイは25日、上海で開かれたIEEE International Symposium on Circuits and Systems（ISCAS 2026）で、同社が新たな半導体進化原則と位置付ける「Tau（τ）スケーリング則」を公表し、2031年までに14オングストローム（1.4ナノメートル）プロセス相当のトランジスタ密度を持つ高性能半導体を設計する見通しを示した。米国の…
フランス、量子と半導体に15.5億ユーロ追加投資 欧州の技術主権を強化
フランスのエマニュエル・マクロン大統領は22日、量子コンピューティングと半導体の先端分野に総額15億5000万ユーロの追加公的投資を行うと発表した。内訳は、国家量子戦略への10億ユーロの上積みと、マイクロエレクトロニクス・半導体分野への5億5000万ユーロの支援で、いずれも長期投資計画「France 2030」の枠組みを通じて進める。米国と中国が戦略技術への投資を加速させるなか、フランスと欧州の技…
Arm、半導体ライセンス慣行でFTC調査 CPU設計図の扱いが対象に
ブルームバーグが15日に報じ、ロイターが伝えたところによると、英半導体設計大手Armが、半導体技術のライセンス慣行を巡り米連邦取引委員会（FTC）の反トラスト法調査に直面している。調査報道で示された争点は、ArmがCPU設計に使うチップ設計図のライセンスを拒否または制限し、半導体市場の一部で競争を妨げようとしたかどうかにある。
政府、AI・半導体など戦略17分野の人材確保へ省庁横断会議の設置を調整
国内報道によると、政府はAI・半導体など「戦略17分野」の人材育成と確保を進めるため、内閣官房に省庁横断の新会議体を設ける方向で調整を始めた。会議名は「リスキリング・人材確保推進会議」とされるが、現時点では仮称とみられる。正式発足ではなく、設置方針を詰める段階にある。
Appleとインテル、半導体製造で暫定合意 TSMC依存に米国内の選択肢
米紙ウォール・ストリート・ジャーナルは8日、IntelがApple製品向け半導体の一部を製造することで両社が暫定合意したと報じた。5日には、AppleがIntelやSamsungと米国内での製造先を探る探索的協議を行っていると伝えられており、報道上は、検討段階からIntelとの個別交渉が一歩進んだ形だ。ただ、現時点では公式発表ではなく報道ベースの進展にとどまり、対象製品や製造工程、量産時期は明らか…
ソニー新工場に最大600億円補助、 経済安保法でイメージセンサー供給網強化へ
ソニーグループの半導体子会社が熊本県合志市で進めるイメージセンサー新工場に、最大600億円の政府補助が行われることが決まった。政府は4月17日、経済安全保障推進法に基づく供給確保計画を認定したと発表しており、国内の半導体供給基盤を強化する政策の射程が自動運転やAI向け需要が増すイメージセンサー分野にも及ぶ動きとして注目される。
経産省がラピダスへ6315億円追加支援 富士通の1.4ナノ製造委託案件も
経済産業省がラピダスに2026年度中で最大6315億円を追加支援することが11日に伝わった。さらに3月末から先行して報じられていた富士通によるAI推論向けの1.4ナノ世代NPUのラピダスへの製造委託方針も改めて注目を集めている。公的資金の積み増しと新たな需要案件の浮上が重なり、ラピダスを巡る話題は2ナノ量産の準備段階から、その先の世代や後工程までを含む局面に入りつつある。
自社製チップを短周期で更新 MetaがAI処理能力と効率の底上げ狙う
生成AIの競争は、巨大モデルを学習させる段階から、実際のサービスを安定して動かす推論基盤の整備へ軸足が移りつつある。Metaが3月11日に示した半導体とデータセンターの新計画は、その重心の変化を映す。自社製チップを短い周期で更新し、設備設計まで一体で最適化して処理能力と効率の底上げを狙う。
