米半導体ブロードコム、Apple向けASIC契約を2031年まで延長

Apple製品向けカスタムASIC、ブロードコムが2031年まで開発・供給

※記事を視覚化したイメージであり、実際の事象とは異なります。

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ブロードコムは米国時間2026年7月6日付のForm 8-Kで、Appleとの長年の技術協業を2031年まで拡大すると開示した。両社は新たな複数年契約を結び、ブロードコムがApple製品向けにカスタムASICシリコン製品群を開発・供給する。

Apple製品の複数世代向け専用半導体

契約の対象は「custom ASIC silicon products」とされる。ASICは、汎用品ではなく特定の用途や仕様に合わせて設計する専用半導体を指すが、開示では具体的な用途や製品カテゴリーは示されていない。

ブロードコムは、この製品群がApple製品の複数世代で使われるとしている。単発の供給ではなく、複数世代を見据えた継続的な開発・供給契約であることを示した形だ。

今回の開示はForm 8-KのItem 8.01として提出された。8-Kは米上場企業が重要事項を投資家に知らせるための臨時報告書で、Item 8.01は企業が任意に重要と判断したその他の事項を記載する区分に当たる。

金額や製品名は非公表

契約金額、対象となる個別製品名、供給開始や量産の時期、供給数量は明らかにされていない。開示文は簡潔で、Apple製品のどのカテゴリーに搭載されるかも特定していない。

このため、契約対象をAI向け半導体、通信モデム、RF部品など特定の用途に結び付けて説明する材料は示されていない。公表された内容は、2031年までの協業拡大と、Apple製品の複数世代に向けたカスタムASICシリコン製品群の開発・供給という枠組みにとどまる。

参考・出典

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